Голяма мощLEDопаковането включва главно светлина, топлина, електричество, структура и технология.Тези фактори не само са независими един от друг, но и си влияят.Сред тях светлината е целта на LED опаковката, топлината е ключът, електричеството, структурата и технологията са средствата, а производителността е специфичното въплъщение на нивото на опаковката.По отношение на съвместимостта на процеса и намаляването на производствените разходи, дизайнът на LED опаковката трябва да се извършва едновременно с дизайна на чипа, тоест структурата на опаковката и процесът трябва да се вземат предвид при дизайна на чипа.В противен случай, след завършване на производството на чипа, структурата на чипа може да бъде коригирана поради необходимостта от опаковка, което удължава цикъла на научноизследователска и развойна дейност на продукта и разходите за процеса, понякога дори невъзможно.

По-конкретно, ключовите технологии за високомощни LED опаковки включват:

1、 Процес на опаковане с ниска термична устойчивост

2、 Структура на опаковката и технология за висока абсорбция на светлина

3、 Технология за пакетиране на масиви и системна интеграция

4、 Технология за масово производство на опаковки

5、 Тест и оценка на надеждността на опаковката