ЗаLED светоизлъчващи чипове, използвайки същата технология, колкото по-висока е мощността на един светодиод, толкова по-ниска е светлинната ефективност. Въпреки това, той може да намали броя на използваните лампи, което е от полза за спестяване на разходи; Колкото по-малка е мощността на един светодиод, толкова по-висока е светлинната ефективност. Въпреки това, тъй като броят на светодиодите, необходими във всяка лампа, се увеличава, размерът на тялото на лампата се увеличава и трудността на дизайна на оптичната леща се увеличава, което може да има неблагоприятни ефекти върху кривата на разпределение на светлината. Въз основа на всеобхватни фактори обикновено се използва един светодиод с номинален работен ток от 350 mA и мощност от 1 W.

В същото време технологията на опаковане също е важен параметър, който влияе върху светлинната ефективност на LED чиповете, а параметрите на термичното съпротивление на LED източниците на светлина директно отразяват нивото на технологията на опаковане. Колкото по-добра е технологията за разсейване на топлината, толкова по-ниско е топлинното съпротивление, толкова по-малко е затихването на светлината, толкова по-висока е яркостта на лампата и толкова по-дълъг е нейният живот.

От гледна точка на настоящите технологични постижения е невъзможно един LED чип да постигне необходимия светлинен поток от хиляди или дори десетки хиляди лумена за LED светлинни източници. За да се отговори на търсенето за пълна яркост на осветяване, няколко източника на светлина с LED чип са комбинирани в една лампа, за да се отговори на нуждите от осветление с висока яркост. Чрез увеличаване на множество чипове, подобряванеLED светлинна ефективност, приемайки опаковка с висока ефективност на светлината и преобразуване на висок ток, целта за висока яркост може да бъде постигната.

Има два основни метода за охлаждане на LED чипове, а именно топлинна проводимост и топлинна конвекция. Структурата на разсейване на топлината наLED осветлениеприспособленията включват основен радиатор и радиатор. Накисващата плоча може да постигне пренос на топлина с ултрависока плътност на топлинния поток и да реши проблема с разсейването на топлината на светодиодите с висока мощност. Плочата за накисване е вакуумна камера с микроструктура на вътрешната й стена. Когато топлината се прехвърля от източника на топлина към зоната на изпарение, работната среда вътре в камерата претърпява газификация в течна фаза в среда с нисък вакуум. По това време средата абсорбира топлина и бързо се разширява в обем, а газовата среда бързо запълва цялата камера. Когато газовата среда влезе в контакт с относително студена зона, възниква кондензация, освобождавайки топлината, натрупана по време на изпарението. Средата от кондензирана течна фаза ще се върне от микроструктурата към източника на топлина на изпаряване.

Често използваните методи с висока мощност за LED чипове са: мащабиране на чип, подобряване на светлинната ефективност, използване на опаковка с висока светлинна ефективност и преобразуване на висок ток. Въпреки че количеството ток, излъчван от този метод, ще се увеличи пропорционално, количеството генерирана топлина също ще се увеличи съответно. Преминаването към опаковъчна структура от керамика или метална смола с висока топлопроводимост може да реши проблема с разсейването на топлината и да подобри оригиналните електрически, оптични и топлинни характеристики. За да се увеличи мощността на LED осветителните тела, може да се увеличи работният ток на LED чипа. Директният метод за увеличаване на работния ток е да се увеличи размерът на LED чипа. Въпреки това, поради увеличаването на работния ток, разсейването на топлината се превърна в решаващ проблем и подобренията в опаковането на LED чипове могат да решат проблема с разсейването на топлината.